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半导体设备与技术期刊下载_半导体元件(2024年11月最新版)

内容来源：安定传媒所属栏目：新闻更新日期：2024-11-27

半导体设备与技术期刊

𐟒𛠨œ𚤸Ž通信领域的学术期刊推荐 𐟓š 探索计算机与信息通信领域的学术期刊，这里有一份精选推荐！𐟓– 𐟌Ÿ 期刊名称：《消费电子》 𐟓𐠥›𝥆…刊号：11-5879/TM 𐟌 国际刊号：1674-7712 𐟏† 期刊级别：国家级月刊 𐟔 收录网站：万方、维普、龙源 ⏳ 审核周期：3个工作日 𐟓‚ 收稿栏目广泛，涵盖电子、家用电器、机电设备、半导体、芯片、无人机、机器人、电脑、智能产品、数码产品、汽车、电动车、机械自动化、电气自动化、电子信息、电源、电流、电网、电站、电子技术、通讯技术、互联网技术、大数据技术、人工智能技术、信息化、自动化、网络化、数字化、数字经济、电子商务、数字化管理、数字管理平台、电子财务系统、网络教育、在线教育、信息化教育、数字化教育等多个领域。无论你是学术研究者还是行业从业者，这份期刊都将为你提供丰富的学术资源和前沿的科技动态。𐟌Ÿ𐟓ˆ

理工科必看！9大高影响力期刊推荐大家好！今天为大家推荐一些适合理工科发表的高影响力期刊，这些期刊不仅审稿周期短，而且容易录用，是您发表论文的绝佳选择！𐟌Ÿ 1️⃣ 《计算机仿真》𐟒𛯼š主要发表计算机仿真方面的研究论文和技术报告，涵盖计算机系统、网络、算法等领域。 2️⃣ 《激光杂志》𐟔导š专注于激光技术及其应用的研究成果，包括激光加工、激光医疗、激光雷达等领域。 3️⃣ 《电网与清洁能源》⚡：重点报道电网与清洁能源方面的研究成果，涉及智能电网、新能源等领域。 4️⃣ 《电子器件》𐟓𑯼š主要刊登电子器件方面的研究论文和技术报告，涵盖半导体器件、光电子器件等领域。 5️⃣ 《哈尔滨工程大学学报》𐟚€：主要发表船舶与海洋工程、水下机器人、动力与能源等领域的研究成果。 6️⃣ 《吉林大学学报工学版》𐟏—️：专注于机械、材料、土木工程等领域的研究论文和技术报告。 7️⃣ 《沈阳工业大学学报》𐟏�š主要刊登电气工程、机械工程、材料科学与工程等领域的研究成果。 8️⃣ 《兵器材料科学与工程》𐟔导š报道兵器材料科学与工程方面的研究成果，涵盖金属材料、非金属材料等领域。 9️⃣ 《机械设计与制造》𐟔鯼š主要发表机械设计与制造方面的研究论文和技术报告，包括理论与方法研究、计算机辅助设计等领域。以上就是推荐的理工科高影响力期刊，赶快收藏起来吧！𐟓š

AI荧光显微镜，科研新利器！最近，复旦大学计算机科学技术学院的颜波教授带领他的AI for Science团队，带来了一项令人兴奋的研究神器！他们巧妙地将AI技术应用到生命科学实验室的常用工具——荧光显微镜上。荧光显微镜在生命科学研究中扮演着重要角色，其观测分辨率已达到纳米级别。然而，颜波教授团队并不满足于此，他们运用AI技术，进一步突破了荧光显微成像的极限。𐟔 他们不仅成功将AI模型应用于荧光显微镜，还创新性地推出了跨任务、多维度图像增强基础AI模型——UniFMIR。这意味着，科研人员能够更清晰地观测到细胞内部的微妙世界，为生命科学和医学研究等领域注入了新的活力。𐟌Ÿ 这一重大科研成果已经在全球知名科学期刊《自然-方法》（Nature Methods）上刊发。未来，加载了UniFMIR的荧光显微镜将成为科研人员探索微观世界的有力武器。无论是在生命科学、医学研究，还是在半导体制造、新材料研发等领域，这一技术都将发挥巨大作用。𐟌𑊊此外，这一技术也为“国产设备+基础模型”的组合打call，减少对进口设备的依赖，增强国家科技自主性和产业安全！𐟇谟‡𓀀

如何成为顶尖的工艺整合工程师？ 𐟑‹𐟏𛠥䧥彯𜌦ˆ‘是U学姐，今天我们来聊聊如何成为一名备受瞩目的工艺整合工程师，并赢得顶级企业的青睐！ 𐟔砧ᬦ 𘥮ž力篇： 𐟒ꠦ‰Ž实的半导体物理与器件知识基础知识的掌握是工程师的基石。你需要对半导体物理、材料科学、晶体生长、光刻技术、掺杂工艺、薄膜沉积、蚀刻技术等核心领域有深入的了解。这意味着你要熟悉从硅片制备到器件封装的全流程，以及关键参数对芯片性能的影响。 𐟓 精密的工艺模拟与数据分析能力精通半导体工艺仿真软件（如TCAD、Sentaurus等），能运用数学模型预测并优化工艺流程。同时，具备强大的数据分析技能，通过解读SPC（统计过程控制）数据、良率报告等，迅速识别生产瓶颈，提出改进方案。 𐟤– 先进设备操作与自动化技术熟悉各类半导体生产设备的操作原理与维护流程，包括光刻机、扩散炉、蚀刻机等。了解最新的自动化与智能化产线控制技术，在高度自动化的晶圆厂中，工程师需具备与机器人手臂、AI算法“对话”的能力。 𐟒𜠩ṧ›᧐†与沟通协调篇： 𐟗“️ 卓越的项目管理技巧掌握项目管理知识体系（如PMBOK），确保工艺开发项目按期完成、成本可控。熟练运用Gantt图、敏捷方法论等工具进行任务分解、进度跟踪与风险管控。同时，具备跨部门协作能力，协调设备、材料供应商，解决供应链问题。 𐟒젩똦•ˆ的沟通与报告撰写能力清晰、准确地传达技术信息，向上级汇报工作进展，向下级指导实施细节。撰写专业报告，如DOE（实验设计）、FMEA（失效模式与效应分析）等，为决策提供有力支持。具备良好的英语能力，适应国际化工作环境。 𐟤 团队协作与领导力作为工艺整合工程师，不仅要有个人技术专长，还要善于激发团队潜力，引导成员共同解决问题。在面对复杂的技术挑战时，展现出卓越的团队协调与领导能力，推动创新方案落地。 ⭐️ 行业期待与选拔标准： 𐟏† 顶级企业视角业界巨头如台积电、英特尔、三星等，期待工艺整合工程师拥有：顶尖院校相关专业硕士及以上学历 3年以上半导体行业工作经验成功主导过重大工艺研发项目国际期刊发表论文或专利申请对前沿技术趋势有敏锐洞察 𐟎“ 持续学习与认证持续进修，获取如SEMATECH认证、ASMPT培训证书等，证明对行业标准与最佳实践的掌握。保持对新技术、新工艺的关注，参加专业研讨会、学术会议，拓宽视野，提升行业影响力。希望这些信息能帮助你成为一名顶尖的工艺整合工程师，赢得行业的青睐！

电子技术爱好者必读的10本北大核心期刊 ✨电子技术爱好者必看！10本北大核心期刊推荐，赶紧收藏吧。 ⷊ𐟓š电讯技术这是一本国内外公开发行的综合性电子专业科技刊物，涵盖了科研成果的学术性总结、新技术、新工艺的论述、国内外科技动态的综合评述，以及实用性电子技术方面的内容。 ⷊ𐟓Š数据采集与处理主要反映信号处理、测试工程和计算机应用的科技成果。 ⷊ𐟓짔𕤿᧧‘学宗旨是报道通信科技成果、介绍工程实用技术、传播最新电信知识、交流先进管理经验、促进中国通信发展。 ⷊ𐟒᥺”用激光刊登激光技术在我国工业、农业、科研、医学等领域的应用文章。 ⷊ𐟌光通信研究主要刊载光通信及光电子领域具有创新性的基础研究和应用研究成果，理论和实用技术，以及与光通信、光电子相关的交叉领域的科研学术论文。 ⷊ𐟓š电子科技大学学报以电子科学为主的综合性学术刊物。 ⷊ𐟌ˆ光电子ⷦ🀥…‰ 报道光电子、激光技术领域的研究成果，内容包括新型光电子器件、装置和材料、光电控制和检测、光存贮和光电信息处理、通讯和光纤应用技术光电集成技术、光计算和光学神经网络、激光加工和激光应用、光电生物医学等方面。 ⷊ𐟓‹半导体光电刊载半导体光电器件、光通信系统和光传输、光存贮、光计算、处理技术，以及摄像、传感、遥感等方面的研究成果、学术论文、学位论文和工作报告。 ⷊ𐟌Ÿ现代电子技术本刊报道电子科技发展的最新趋势，电子学科发展的最新动态，刊载教学及技术成果转化的优秀论文。

半导体光学期刊推荐：顶级与一流选择探索光子学的最前沿，这些期刊是你的理想选择！𐟔 1️⃣ Nature Photonics 𐟏… - 光子学领域的翘楚，专注于半导体光学的前沿研究。 2️⃣ Optica 𐟌Ÿ - 由光学学会出版，致力于光学和光子学的重大研究。 3️⃣ Light: Science & Applications 𐟌 - 发表高质量的光学和光子学研究，包括半导体光学。 4️⃣ Advanced Photonics 𐟔젭 探索光子学和光学技术的最新应用，涵盖半导体光学。 5️⃣ ACS Photonics 𐟌ˆ - 由美国化学学会出版，涵盖包括半导体光学在内的各类光子学研究。 6️⃣ IEEE Journal of Quantum Electronics 𐟌€ - 关注量子电子学和光子学，特别是半导体激光器和光学器件的研究。 7️⃣ Journal of Lightwave Technology 𐟌 - 涵盖光波技术和光通信的广泛领域。 8️⃣ Optics Letters ✍️ - 以发表短而高影响力的文章而闻名，覆盖所有光学领域，包括半导体光学。 9️⃣ Optics Express 𐟌 - 一个开放获取的期刊，涵盖广泛的光学和光子学研究。 𐟔Ÿ IEEE Photonics Technology Letters 𐟓ᠭ 专注于光子技术的快速发表，文章通常具有较高的技术应用价值。这些期刊不仅是学术研究的宝贵资源，也是了解半导体光学最新进展的窗口。𐟌Ÿ

轮到美被“垄断”！“芯片之父”弃美回国，打破我国“无芯”时代在科技飞速发展的时代，芯片如同科技大厦的基石，长期以来，美国在芯片技术领域占据垄断地位。然而，两位科学家的回归打破了这一局面，他们被誉为“芯片之父”，作用堪比核武，为我国芯片事业带来了新的曙光。他们两个是谁，美国的垄断会被彻底打破吗？他们的回归将会给我国芯片带来怎样的变革？芯片的重要性芯片技术作为现代科技设备的关键驱动力，在众多领域发挥着不可替代的核心作用，从智能手机、电脑等日常电子设备，到医疗领域的先进诊疗仪器、工业控制中的精密设备、，无一不依赖高性能的芯片。可以说，芯片的性能与质量直接决定了整个科技产业的进步速度和发展高度，高性能、高质量的芯片是推动技术创新和产业升级的关键所在。在全球芯片技术领域，美国长期占据着垄断地位，在芯片设计领域，美国拿下了全球51%的份额，在EDA/IP领域，美国更是占据了全球68%的份额，在半导体设备/工具方面，美国也拥有47%的份额。这种近乎垄断的局面，使得其他国家在芯片技术发展上被“卡脖子”，我国作为世界重要的科技大国，也不例外，曾经，我国芯片技术在研发、突破、产业集聚和政策支持等多方面面临困难，发展陷入瓶颈。美国的芯片垄断不仅体现在技术和市场份额上，还通过一系列手段来维护其霸主地位，例如，对中国的芯片企业进行制裁，限制先进芯片和生产设备的出口，给中国科技企业的发展带来了巨大的挑战。以华为为例，由于受到美国的制裁，无法进口先进的芯片和生产设备，导致其手机业务遭受重创，2023年上半年，以手机为主的终端业务收入占华为总营收的三分之一。美国还对我国无人机制造企业大疆进行打压，禁止政府机构及军方购买大疆无人机，并利用专利陷阱来阻碍大疆的发展。中国经济网 2024-03-10 邓中翰委员：发挥新型举国体制优势赶上国际先进水平要在科技领域取得更大突破和发展，我国必须在芯片技术上实现自主创新，打破美国的垄断局面，而我国的科学家们为此作出了非常卓越的贡献！邓中翰：从海外到祖国的芯片传奇邓中翰1968年出生于江苏南京，在中国科技大学地球与空间科学系完成本科学业期间，便展现出卓越的学术潜力，他不仅积极进行科学研究，还在国际期刊上发表多篇论文，并获得“全国大学生科技竞赛挑战杯奖”。 1992年毕业后，邓中翰赴美国加州大学深造，凭借其过人的天赋和努力，取得了电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士三个学位，成为该校历史上第一位横跨理、工、商三个专业的毕业生。在校期间，邓中翰就勇于尝试创业，参与世界最先进计算机的设计，并在硅谷创办了自己的半导体公司Pixim，在他的领导下，公司市值迅速提升至1.5亿美元，他也被美国媒体誉为“最年轻的科技新贵”。 1999年，邓中翰应祖国的邀请，此时我国面临着芯片困境，处于引进与学习阶段，由于美国修改相关规则，我国陷入了“芯片危机”，这使得我国认识到自主研发的重要性，虽然加大了投资力度，但仍未取得实质性的突破。邓中翰回国看到国内芯片领域的困难，决定投身其中，而美国在得知他要回国后，先是用提供绿卡、高薪职位等条件挽留，遭拒后采取强制手段阻拦，不允许他带离科研成果，还以侵犯专利和泄露技术等罪名起诉他。但邓中翰态度坚决，绝不屈服，在国家和他个人的力争之下，最终克服了重重困难，回到了祖国。回国后，邓中翰创立“中星微电子公司”，并担任了公司的总指挥和首席专家。尽管面临芯片领域知识和资源有限的困境，他和团队依靠自身专业知识和创新能力，最终成功研发出我国第一枚自主研发的芯片“星光一号”，填补了我国芯片领域的空白，结束了中国无芯的历史。经过多年努力，我国芯片技术取得显著进步，中星微电子的芯片产品进入国际市场，广泛应用于全球顶尖品牌的计算机和手机中，2003年，全球市场份额一度达到60%。他的公司还在纳斯达克成功上市，取得商业上的巨大成功，邓中翰的贡献得到国家和社会广泛认可，他荣获多项荣誉，包括成为中国工程院院士，获得“中国青年五四奖章”等，被誉为我国的“芯片之父”。除了邓中翰，张汝京教授同样是我国芯片领域的开拓者！张汝京：中国芯片领域的开拓者张汝京出生于1948年的南京，他毕业于台湾大学后赴美国学习，因专业限制转而攻读电子工程，毕业后，他加入德州仪器的核心团队，参与了多个国家的芯片工厂建设，因而成为业内公认的“建厂高手”。在了解到国内芯片产业的落后现状后，张教授萌生了回国发展芯片事业的强烈愿望，他的父亲张锡纶是著名的炼钢专家，深怀国家和民族情怀，曾多次询问张汝京何时回国，这更坚定了他回国的决心。张汝京先在台湾创办“世大半导体”，仅用三年时间就使其成为台湾第三大芯片公司，然而世大被台积电以50亿美金收购，张汝京失去了对公司的控制权。他拒绝了台积电的挽留，果断选择回到大陆创业，在上海，张汝京获得了政策支持，成功创立了中芯国际，中芯国际发展迅猛，仅用了13个月便建成了8英寸生产线，创下了全球最快建造芯片厂的纪录。但中芯国际也遭遇了重重困难，比如与台积电的专利纠纷、台湾当局的打压等，张汝京被罚款、消籍，甚至被迫离开中芯国际，但他并未被打倒，之后又多次创业，致力于推动中国芯片产业的发展。张汝京在世大半导体时，就展现出了卓越的领导能力和技术实力，他带领团队攻克了一个又一个技术难题，中芯国际从无到有，逐步发展成为全球第四大芯片公司，为我国芯片行业在全球市场中赢得了一席之地。商学院杂志 2022-07-04 “半导体教父”张汝京的中国“芯事” 他还积极引进先进设备和技术人才，为中国芯片产业培养了大量专业人才，张汝京的努力和贡献，为我国芯片行业的发展奠定了坚实的基础。中国芯片的未来展望邓中翰和张汝京等科学家的贡献对中国芯片事业有着重大而深远的意义，他们以坚定的信念、卓越的才能和无私的奉献，为我国芯片产业的发展奠定了坚实的基础。他们还培养了大量专业人才，为中国芯片产业的持续发展提供了源源不断的动力，他们的事迹激励着更多的科技工作者投身于芯片事业，为实现我国芯片的自主创新而奋斗。尽管我国芯片产业目前仍面临着诸多挑战，如技术创新与研发投入不足、产业链完整性与供应链安全问题、市场竞争与国际贸易环境的不确定性以及人才短缺等，但我国芯片产业也展现出了巨大的潜力。未来，中国芯片产业值得期待，我们相信，在邓中翰、张汝京等科学家的激励下，我国芯片产业将不断攻克技术难关，为我国科技的崛起和国家的繁荣富强做出更大的贡献。#百家快评# #社会百态#

【中国计量院（超）纯水电导率量值国际计量互认结果首次公布，电子医药食品等行业获得关键计量技术支撑】近日，中国计量科学研究院（以下简称“中国计量院”）（超）纯水电导率量值的校准与测量能力（CMC）通过国际评审，相关结果在国际计量局（BIPM）官网正式公布。此次公布标志着中国计量院（超）纯水电导率量值CMC首次获得国际互认，保证了我国（超）纯水电导率量值的统一可靠，将助力我国半导体器件、集成电路、电子器件和医药等产业高质量发展。电导率是国际单位制导出单位。电导率以溯源至国际单位制基本单位的电导率计量基准装置复现的量值为源头，通过标准物质和计量标准等实现量值传递。CMC是米制公约国国际互认的校准与测量能力。国际计量委员会（CIPM）通过组织关键国际比对和国际同行评审量化各成员单位的校准与测量能力，从而保证各成员单位CMC数据库科学性、有效性和国际可比性，进而确保校准与测量证书国际互认的有效性。据悉，中国计量院是国际上少数几家具备研制（超）纯水电导率测量校准装置能力的国家计量院之一。经过多年研究，该院自主设计了基于绝对测量方法的双内电极同轴圆筒电导池，全面提升（超）纯水电导率国家测量校准能力水平。 2018年至2020年，中国计量院参加由德国联邦物理技术研究院主导的Euramet.QM-S12国际辅助比对，各比对量值点均获得国际等效一致。量值范围0.055uS/cm~5uS/cm、扩展不确定度0.2%~1.1%，比对报告发表在国际计量领域权威期刊METROLOGIA。2019年和2024年，中国计量院（超）纯水电导率测量校准装置的技术能力均顺利通过国际同行评审。2024年，（超）纯水电导率量值的CMC经国际计量组织评审后获得国际互认，并于前不久在BIPM官网公布。目前，全球获得超纯水电导率量值（0.055uS/cm）CMC国际互认的国家计量院仅有4家，包括中国计量院、德国联邦物理技术研究院、丹麦国家计量院和捷克国家计量院。此次发布可为我国电子、医药、食品、发电等领域（超）纯水电导率的精密测控提供关键计量技术支撑。（本报记者史玉成）#计量#

中国科学家新突破！人造蓝宝石 𐟌Ÿ 芯片技术的进步离不开绝缘材料的创新。中国科学院上海微系统与信息技术研究所的科学家们，在面向新型芯片的绝缘材料研发上取得了重大突破。他们开发出一种名为“人造蓝宝石”的单晶氧化铝栅介质材料，这种材料在厚度仅为1纳米时，仍能保持卓越的绝缘性能，有效阻止电流泄漏。 𐟓… 8月7日，这项研究成果在国际学术期刊《自然》上发表，标志着二维集成电路领域的新里程碑。二维集成电路是一种新型芯片，由厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建，有望突破传统芯片的物理极限。然而，缺乏高质量的栅介质材料一直是制约其性能的关键问题。 𐟔砤𘺤𚆨磥†𓨿™一难题，科学家们创新性地开发出了原位插层氧化技术。这项技术的核心在于精准控制氧原子一层一层有序嵌入金属元素的晶格中。与传统氧化铝材料不同，这种技术使得氧化铝材料通常呈无序结构，导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。 𐟌 具体来说，科学家们首先以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底生长单晶金属铝，利用石墨烯与单晶金属铝之间较弱的范德华作用力，实现4英寸单晶金属铝晶圆无损剥离。剥离后，单晶金属铝表面呈现无缺陷的原子级平整。随后，在极低的氧气氛围下，氧原子逐层嵌入单晶金属铝表面的晶格中，最终得到稳定、化学计量比准确、原子级厚度均匀的氧化铝薄膜晶圆。 𐟓ˆ 利用这种单晶氧化铝作为栅介质材料制备的晶体管阵列，展示了良好的性能一致性。晶体管的击穿场强、栅漏电流、界面态密度等指标均满足国际器件与系统路线图对未来低功耗芯片的要求，有望启发业界发展新一代栅介质材料。 𐟌ˆ 这项研究成果不仅为芯片技术的发展提供了新的可能，也为未来电子设备的小型化和高性能化提供了强有力的支持。

布林肯罕见点评中国实力，他只用了一句话，就让美国鹰派深感绝望。究竟是哪句话呢？美国国务卿布林肯近日在主题为“新时代的美国外交”演讲中，对中国的实力进行了点评。他指出，美国正面临一些国家挑战其利益和价值观，并决心改变位于国际体系核心的基本原则。单中国一个国家，就已拥有在地区和全球范围内这样做的经济、外交、技术和军事实力。当他说完这句话后，在场的美国鹰派们顿时鸦雀无声，深感绝望，因为这是美国从来没有遇到过的情况。在美国成为世界霸主的道路上，曾经遇到过很多敌人，但这些敌人仅在以上四个领域中的某一个或者某两个对美国形成挑战。比如德国只在经济上对美国形成过挑战；日本只在经济和技术上威胁到美国，军事和外交则是纯粹的侏儒；苏联只在外交和军事领域跟美国并驾齐驱，技术储备和经济发展差距非常大。而中国是有史以来唯一一个能同时在经济、技术、外交、军事四个重大领域对美国形成颠覆性挑战的国家。经济上，按照最能衡量一国产出的平价购买力计算，中国经济已经在十年前超过美国了，即便是按照更广泛的GDP共识，中国最迟也会在本世纪三十年代完成对美国的超越。这不是依依随便说的，像经济学人、金融时报这些西方自己的学术期刊，都是这个观点。技术上，根据美国智库ITIF在9月18日发布的专题报告China Is Rapidly Becoming a Leading Innovator in Advanced Industries，翻译成中文也就是中国正在快速成为先进产业的创新领导者的数据显示，在全球十大关键性战略产业里，中国已有七项领先于美国，低于美国的仅有半导体、生物制药以及航空产业这三项。从综合评比来看，中国技术实际上是领先于美国的，虽然美国掌握的三个优势产业是制造业的桂冠，但从长远趋势来看，美国真正对中国具有绝对性优势的产业只有生物制药产业。美国的半导体优势并非是来自于本国的技术储备，而是对盟国先进供应链的掌控，比如半导体生产设备最强的国家是荷兰和日本，半导体制造最强的国家和地区是韩国和中国台湾。因为他们都听美国的，所以美国在半导体领域对中国还有一定的优势。至于航空产业，波音客机当然还是巨无霸，但在埃航和狮航两起人祸导致的空难后，波音的衰落已成必然趋势，只不过现在商飞的产能正处于艰难的爬坡阶段，未来的世界航空产业格局还会处于一个瘦死的骆驼比马大的局面，但只要C919的产能追平A320和B737这两款竞品，波音将立马走向衰亡，更何况美国本身的航空人才供应也早就断代了。在外交上，虽然美国拥有世界上最多的盟友，但中国外交既不搞苏联非此即彼的那一套，也不搞冷战时期的阵营对抗，这使得我们外交的上限要远高于任何时期的任何大国，就连很多跟美国有盟约捆绑的国家，都是中国的好朋友，比如泰国。在国际上的影响力是中国外交比肩美国的另一大证明。由中国牵头组建的金砖集团，是二战结束以来，唯一一个能在经济领域跟欧美国家抗衡的国际组织，同时也是唯一一个既有实力，又有意愿并公开进行去美元化的联盟。另一方面，不论是在俄乌战争还是巴以冲突中，国际社会对中国主导斡旋的期待都要明显高于美国。这些例子无不说明中国已然具备了世界一流的外交影响力。在军事上，美国的现状同样是瘦死的骆驼比马大，但在两个事关战争核心力的领域，美国落后中国太多了。一个是国防工业生产力，大国之间的军事对抗既拼技术，也拼生产力，八十年前的太平洋战争，美国就是靠着强大的国防工业生产力硬生生把日本拖垮的。现在情况颠倒过来了，中国背靠世界上最强大的工业体系，在武器产能上完虐美国，就连美国自己都承认，中国的造船实力是其两百倍有余。另一个是对前沿作战理论的探索，以前包括中国在内，各国武器装备发展的思路基本是跟着美国走，比如歼20，在技术上或许胜过美国，但其发展思路仍是延续美国开辟的隐身战机的技术路线。 055是换位转折点，这艘战舰以高超音速导弹上舰的创新思路，颠覆了二战以来以航母为核心的大舰队作战模式，同时拉开了本世纪的无畏舰海上军备竞赛，在美英日下一代驱逐舰的身上我们都能看到055的影子。布林肯这次充满悲观色彩的演讲，让美国鹰派清晰认识到，他们正面临着一个前所未有的对手。中国过去七十多年取得的成就，是美国从没见过的伟大神迹，他们无法接受一个越来越强大的中国，所以对中国没有和平可言。我们对美国同样没有幻想，但和平的初衷仍未改变，我们要做的就是通过与美国的博弈，让美国学会平等，尊重，互利，共赢的方式与我们打交道。我们相信，美国迟早也会意识到这一点，并这样做，因为没有人会嫌自己的命太长。#热点创作者看美国大选# #我要上热门#

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