$东华软件(SZ002065)$  

湖南大学消息:5月22日,国际顶级期刊Nature《自然》在线发表了题为“Monolithic three-dimensional tier-by-tier integration via van der Waals lamination”的研究论文,报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。

本文的第一作者为湖南大学物理与微电子科学学院陆冬林博士,通讯作者为刘渊教授。作者分别来自物电院、化工院、半导体学院,湖南大学为论文独立完成单位。

近日,湖南大学北京校友会联席会长,东华软件董事长薛向东对东华软件青年学者、湖南大学物理与微电子科学学院刘渊教授团队在Nature期刊唯一单位发表研究论文表示热烈祝贺。他说,推进关键核心技术协同攻关,加快攻克重要领域“卡脖子”技术,是建设世界科技强国、抢占国际科技竞争和未来发展制高点的必由之路。下一步,东华软件将与湖面大学等国家“双一流”高校聚焦人工智能等关键核心技术携手共进,合力聚势,积极融入产学研用创新闭环,为企业发展注入技术创新的不竭动力和活力。

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